蘇度科技發布#Sudo R1並完成新一輪融資,橫店資本持續深化前沿技術布局
近日,橫店資本已投資兩輪的企業上海蘇度科技有限公司(以下簡稱“蘇度科技”)發布了#Sudo R1——全球首個應用世界模型與強化學習一體化設計的具身通用模型,並且完成新一輪融資,估值突破20億美元。本輪投資方包括寧德時代、阿裏、騰訊、高瓴、IDG等一線產業資本及財務投資機構。產品發布與融資雙雙取得關鍵進展,進一步體現了市場對蘇度科技技術路線、團隊能力及產業化前景的認可。

蘇度科技核心團隊實力雄厚,匯聚了清華大學、斯坦福大學等國內外頂尖院校的博士人才,以及來自特斯拉、英偉達、ABB等全球科技巨頭的資深算法、工程與產品專家,在具身智能、世界模型、機器人控製等領域擁有深厚的學術積累與豐富的工程落地經驗,是國內少數實現全棧技術自研、底層架構自主可控的通用機器人企業。其獨創的 Real2Sim2Real 純仿真預訓練路線,擺脫了行業對真機數據的高度依賴,從根源上破解了傳統機器人數據采集成本高、規模化難、迭代效率低等痛點,為具身智能的大規模訓練與應用落地提供了全新路徑。

在技術實測與商業落地層麵,蘇度科技#Sudo R1表現亮眼。在一段60分鍾未經剪輯的連續測試視頻中,機器人持續執行抓取任務,麵對透明、柔性、反光等多類未知物體,實現了接近100%的零樣本抓取成功率,有力驗證了其仿真驅動技術路線的可行性與穩定性。與此同時,該產品在部署過程中無需采集客戶敏感生產數據,兼顧數據安全與導入效率,可快速適配工業分揀、倉儲拆碼垛等多個商用場景,顯著縮短項目上線周期,降低企業自動化改造成本,規模化應用優勢突出。目前,蘇度科技已搭建起較為完整的技術體係與開發者生態,為後續模型迭代、場景拓展及產業複製奠定了堅實基礎。
橫店資本作為橫店集團旗下產業投資平台,長期聚焦硬科技、高端製造、人工智能等前沿方向。蘇度科技深耕具身智能底層技術,憑借獨創路線、雄厚團隊與紮實落地成果,已逐步形成清晰的技術壁壘與產業價值。隨著具身智能訓練範式由“人力密集型”向“算力密集型”持續演進,蘇度科技的技術邏輯正與產業發展的經濟邏輯形成良性共振,成長路徑日益清晰。此次對蘇度科技的投資,不僅是橫店資本對具身智能核心底層技術的重要布局,也是圍繞集團產業升級、前沿技術導入和未來製造體係重構所作出的前瞻性落子。
通過此次投資,橫店資本旨在進一步加快相關前沿方向布局,推動新技術與現有產業場景深度融合,為集團產業升級拓展更廣闊空間。